[发明专利]适用于透明封装的基板条有效
| 申请号： | 200410074577.3 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1747143A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 高仁杰;陈国华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于透明封装的基板条，该基板条具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，该注胶开口设于该些封胶区之间，并与该些流道区相连接，该注胶开口具有一侧壁，该侧壁形成有一脱胶层，用以避免于去除在该注胶开口中的透明胶材时留下残胶。本发明能减少透明胶材在流道区附近的溢胶现象，有利于去除该注胶开口中的透明胶材，在封胶之后不会留下残胶与损伤基板条。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 透明 封装 板条 | ||
【主权项】：
1、一种适用于透明封装的基板条，其特征在于：该基板条具有一上表面、一下表面及一注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，每一流道区连接对应封胶区与该注胶开口，该注胶开口贯穿该上表面与该下表面并设于该些封胶区之间，该注胶开口具有一侧壁，且该注胶开口的该侧壁形成有一脱胶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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