[发明专利]具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构无效
| 申请号： | 200410074580.5 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1747153A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘升聪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H05K1/00;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫，该第一焊垫与第二焊垫对应于一表面接着元件的第一端与第二端，该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一显露焊垫耳袋，用以固定由多余锡膏所凝结成的锡珠，使该基板具有达到锡珠固着的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 固着 构造 含有 组合 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有锡珠固着焊垫的基板构造，用以藉由复数个锡膏结合一表面接着元件，该表面接着元件具有一第一端及一第二端，该基板构造包含：一基板，其具有一表面；一第一焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第一端；及一第二焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第二端；其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋，用以固着多余的该些锡膏。
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