[发明专利]电热双参数检测芯片及其制备方法无效
| 申请号： | 200410074675.7 | 申请日： | 2004-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1749745A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 高晓光;李建平;何秀丽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01N27/416 | 分类号： | G01N27/416;G01N27/40;G01N27/403;G01N25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明电热双参数检测芯片及其制备方法属于传感技术领域，特别涉及空气、水及生物体中某种化学物质的检测。该芯片包括衬底、支撑膜片、测量热参数变化的温度传感器、测量电参数变化的测量电极以及与被测物作用后会发生某种可逆或不可逆物理化学变化的敏感膜；其芯片衬底为框形，中心部位有一通孔，其上表面固接一支撑膜片，支撑膜片上表面中心部，位于通孔的中心，固接有一敏感膜，在支撑膜片上表面和敏感膜下表面之间，有至少一对测量电极和至少一个温度传感器。本发明同时检测电热两个参数，提高了检测准确性；因采用微电子机械系统技术制备，降低了检测系统成本、体积以及功耗；并使膜片的热容量很小，热参数的测量精度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 参数 检测 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电热双参数检测芯片，基于微电子机械系统(MEMS)技术，包括衬底、起支撑作用的支撑膜片、测量热参数变化的温度传感器、测量电参数变化的测量电极以及与被测物作用后会发生某种可逆或不可逆物理化学变化的敏感膜；其特征在于：芯片衬底为框形，中心部位有一通孔，其上表面固接一支撑膜片，支撑膜片上表面中心部，位于通孔的中心，固接有一敏感膜，在支撑膜片的上表面和敏感膜下表面之间，有至少一对测量电极和至少一个温度传感器。
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