[发明专利]用于提高C4互连的可靠性的稳定铜覆盖层无效
| 申请号： | 200410074784.9 | 申请日： | 2004-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1622322A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | J·C·巴尔特洛;T－J·程;D·F·艾希施泰特;C·C·戈德史密斯;J·H·格里菲特;D·W·亨德森;R·A·库翁;S·基尔帕特里克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于提高C4互连的可靠性的稳定铜覆盖层。公开了改进的集成电路结构，其具有内部电路和在所述结构的外部上的互连(如，C4等)。根据本发明，这些互连包括：在所述结构的外部上的金属层，在金属层上的第一铜层，在铜层上的阻挡层，在阻挡层上的稳定铜层，以及在阻挡层上的锡基焊料凸起。稳定铜层具有足量的铜，以平衡铜在阻挡层上的化学势能梯度，并防止第一铜层内的铜扩散穿过阻挡层。可选地，可在锡基焊料凸起内包括足量的铜，以防止铜扩散穿过阻挡层。从而，锡基焊料凸起包括富铜焊料合金。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提高 c4 互连 可靠性 稳定 覆盖层 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路结构的焊料互连，所述互连包括：在衬底上的金属层；在所述金属层上的第一铜层；在所述铜层上的阻挡层；在所述阻挡层上的稳定铜层；以及在所述阻挡层上的锡基焊料凸起。
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