[发明专利]用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法无效
| 申请号： | 200410075228.3 | 申请日： | 2004-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1595629A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 帕特里克·布莱辛 | 申请（专利权）人： | 优利讯国际贸易有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨林森;谷惠敏 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于将半导体芯片(2)安装到基底(1)上的设备包括：测量站，用于在最少3个位置，无接触测量所安装的半导体芯片(2)的背对基底(1)的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片(2)与基底(1)之间形成的粘合剂层(3)的参数。测量值与设置值的差值用于调整安装过程。为了确定半导体芯片(2)上的每个连接点的高度，用于接线半导体芯片(2)的设备也包括这种测量站。所获得的信息用于在尽可能短的时间内，使毛细管降低到半导体芯片(2)上的各个连接点处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 或者 接线 半导体 芯片 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将半导体芯片(2)安装到基底(1)上的设备，其中在基底(1)与半导体芯片(2)之间形成粘合剂层，所述设备包括：摄像机(6)，用于产生其中半导体芯片(2)和围绕半导体芯片(2)的基底(1)的各部分可视的图像；光源，用于产生并将由至少两条线(7)构成的光栅投影到基底(1)上，其中光栅的线(7)以预定投影角()斜向照射基底(1)，以便照射半导体芯片(2)的光栅的每条线(7)在半导体芯片(2)的至少两个边缘(9.1-9.4)上发生偏移；以及图像处理单元(17)，用于利用摄像机(6)发送的图像，根据至少3个偏移，，计算至少一个用于表征粘合剂层的参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优利讯国际贸易有限责任公司，未经优利讯国际贸易有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410075228.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
