[发明专利]导体封堵承荷探测电缆无效
| 申请号： | 200410075447.1 | 申请日： | 2004-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1619709A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王振卿;韩绪顺;胡国强;侯延河 | 申请（专利权）人： | 万达集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/22 | 分类号： | H01B7/22;H01B7/02;H01B7/00 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈灵勋 |
| 地址： | 257000山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 导体封堵承荷探测电缆，属于电器领域的电缆产品，主要用于石油工业系统的油田承荷探测；主要解决导体间的空隙填充，基本达到取消空穴；本发明的主要特征是电缆采用双层钢丝装铠，将导电线芯的缝隙填充，导体层由铜导线三股以上绞合而成，在导体层外挤包绝缘层，导体层与绝缘层构成导电线芯，导体层的空隙间加注入密封剂形成封堵层与导体线一起被挤包在绝缘层内，绝缘层外由钢丝按正反向铠装内铠层与外铠层构成。其主要有益效果是可防止和减轻测井电缆线芯内存在空隙，提高承荷探测电缆的使用寿命，降低作业成本，促进测井作业的顺利开展。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 封堵 探测 电缆 | ||
【主权项】：
1.导体封堵承荷探测电缆，其待征是电缆采用双层钢丝装铠，将导电线芯的缝隙填充，导体层由铜导线三股以上绞合而成，在导体层外挤包绝缘层，导体层与绝缘层构成导电线芯，导体层的空隙间加注入密封剂形成封堵层与导体线一起被挤包在绝缘层内，绝缘层外由钢丝按正反向铠装内铠层与外铠层构成。
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