[发明专利]导热性组合物及使用其的腻子状散热片和散热结构体有效

专利信息
申请号: 200410076625.2 申请日: 2004-07-02
公开(公告)号: CN1603383A 公开(公告)日: 2005-04-06
发明(设计)人: 山田俊介;服部真和;舟桥一 申请(专利权)人: 富士高分子工业株式会社
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 张晓威
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20~2000MPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物,其在25℃的常温下不进行交联,不硬化,保持腻子状态,导热系数为3W/m·K以上。本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片,其厚度为0.5mm~3mm,所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20~2000MPa·s范围内的液体硅酮,在25℃的常温下不进行交联,不硬化,保持腻子状态,导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片,可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下,或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上,以便简单地将其固定到目地位置上。
搜索关键词: 导热性 组合 使用 腻子 散热片 散热 结构
【主权项】:
1.一种导热性组合物,其是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20~2000mPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合,其特征在于,在25℃的常温下不进行交联,不硬化,保持腻子状态,导热系数为3W/m·K以上。
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