[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 200410076831.3 | 申请日： | 2004-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1595671A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 流石雅年 | 申请（专利权）人： | 西铁城电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/12;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括基底材料、经由粘合剂或粘合板的干预被结合在基底材料上的柔性印刷线路衬底、以及安装在所述柔性印刷线路衬底上的半导体芯片，半导体芯片通过倒装晶片结合被安装在柔性印刷线路衬底上，基底材料由树脂形成，基底材料具有凹入部分或孔，并且半导体芯片在基底材料的凹入部分或孔内被安装在柔性印刷线路衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：基底材料；柔性印刷线路衬底，该衬底经由粘合剂或粘合板的干预被结合在基底材料上；以及半导体芯片，该半导体芯片被安装在所述柔性印刷线路衬底上。
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