[发明专利]带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板无效
| 申请号： | 200410076963.6 | 申请日： | 2004-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1599513A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木裕二;松田晃 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H05B3/20;H05B3/10;H05B3/46;B32B15/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 及其 制造 方法 布线 | ||
【主权项】：
1.带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表面粗度Rz在0.01～10μm的范围内的铜箔表面进行电化学处理，在前述表面粗度Rz达到0.01～2.0μm的载体铜箔的前述平滑面依次层叠剥离层和极薄铜箔。
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