[发明专利]叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 200410076971.0 | 申请日： | 2001-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1591710A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 德田博道;友廣俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F37/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种叠层陶瓷电子元件，包括：烧结陶瓷体；至少一个线圈导体，它设在烧结陶瓷体中，并且具有绕组部分以及第一和第二引出部分；和多个外电极，它们形成在烧结陶瓷体的外表面上，并且电连接到第一或第二引出部分的一端；其中，烧结陶瓷体包括磁性和非磁性陶瓷，线圈导体的绕组部分覆盖非磁性陶瓷；线圈导体的第一和第二引出部分覆盖非磁性陶瓷。
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