[发明专利]蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法有效
| 申请号： | 200410077355.7 | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1787172A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 许其推;李刚;吴启保 | 申请（专利权）人： | 方大集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/84;H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法，所述粘片方法通过在粘片载体上加热熔蜡，然后放置衬底，最后再冷却蜡将衬底固定到粘片载体上，在所述粘片载体和所述衬底之间设置一层使所述衬底的电极与所述粘片载体非直接接触的渗蜡性良好的保护膜。在本发明的粘片方法中，在晶片和粘片载体之间设置一张蜡光纸，能防止晶片上的芯片的电极和发光区与粘片载体直接接触受到损伤、能缩短去蜡时间，提高工作效率；涂蜡时采用特定的蜡分布可以有效避免由于蜡过多或过少发生的掉边和破裂情况；在涂蜡时通过控制温度和压力使蜡呈熔融状态同时还未处于完全液态，有利于蜡的均匀分布，减小偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 衬底 工序 中的 方法 | ||
【主权项】：
1、一种蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法，所述粘片方法通过在粘片载体上加热熔蜡，然后放置衬底，最后再冷却蜡将衬底固定到粘片载体上，其特征在于，在所述粘片载体和所述衬底之间设置一层分隔所述衬底的电极与所述粘片载体的、渗蜡性良好的保护膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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