[发明专利]倒装发光二极管的划片方法有效
| 申请号： | 200410077356.1 | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1787236A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 贺征平 | 申请（专利权）人： | 方大集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78;H01L21/301 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装发光二极管的划片方法，具体步骤为：取蓝膜固定在固定环上，绷紧后剪掉边角余料，然后将固定环置于定位用的白色光面纸上；剪一块面积小于固定环的紫外膜贴在蓝膜的中心，再用橡胶推具将紫外膜贴与蓝膜之间的气泡赶出；将晶片的硅片面贴在紫外膜的中心位置，贴好之后将固定环反转，在晶片下面垫上干净的光面纸，将晶片与紫外膜之间的气泡赶出直到晶片粘牢为止。本发明的粘膜方法采用双膜粘片法，即在原有底膜上贴一层晶片大小的紫外膜，晶片粘在紫外膜上，既能满足对膜的粘性、延展性的要求又能降低成本；硅片划开之后加一层保护膜然后再进行扩片，大块保护膜能起到固定较小的紫外膜的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光二极管 划片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种倒装发光二极管的划片方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将蓝膜固定在固定环上，绷紧后剪掉边角余料，然后将固定环置于定位纸上；b)将一块面积小于固定环的紫外膜贴在蓝膜的中心，再用橡胶推具将紫外膜与蓝膜之间气泡赶出；c)将晶片的蓝宝石面朝上、硅片面朝下贴在固定环的中心位置，贴好之后将固定环反转让贴在紫外膜上的晶片的硅片面朝下，在晶片下面垫上干净的光面纸，再用棉球擦拭蓝膜赶出晶片与紫外膜之间的气泡直到晶片粘牢为止；d)将经过c)步骤处理的晶片放入划片机中进行划硅片步骤。
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