[发明专利]一种发光二极管芯片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200410077378.8 申请日: 2004-12-08
公开(公告)号: CN1787237A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 李刚;潘群峰;吴启保 申请(专利权)人: 方大集团股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚
地址: 518055广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种发光二极管芯片,包括蓝宝石衬底、在所述衬底上外延生长的N型氮化镓和P型氮化镓半导体材料,还包括在所述氮化镓半导体材料上制备的透明导电薄膜,所述透明导电薄膜包括氧化铟锡层和镍金合金层。制备所述发光二极管芯片的步骤包括:1)刻蚀部分暴露N型氮化镓;2)在P型氮化镓上先后蒸镀或溅射镍金,然后再进行合金;3)蒸镀或溅射氧化铟锡层,然后再进行合金;4)蒸镀或溅射PN电极。由于本发明的发光二极管芯片保留了传统的氧化镍金与P型氮化镓接触,可以获得较理想的欧姆接触;并且在镍金合金上加了一层较厚的氧化铟锡,有利于电流的横向传输,可以改善电流分布,对于整个发光二极管还可以保持较好的透光率。
搜索关键词: 一种 发光二极管 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种发光二极管芯片,包括蓝宝石衬底(1)、在所述衬底(1)上外延生长的N型氮化镓(2)和P型氮化镓(4)半导体材料,以及设置在所述N型氮化镓(2)和P型氮化镓(4)之间的量子阱(3),还包括在所述氮化镓半导体材料上制备的透明导电薄膜,其特征在于,所述透明导电薄膜包括设置在所述P型氮化镓(4)上的镍金合金层(5)和设置在所述镍金合金层(5)上的氧化铟锡层(6)。
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