[发明专利]一种印刷电路板设计方法及印刷电路板无效
| 申请号： | 200410077411.7 | 申请日： | 2004-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1787724A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王萍;钟微星 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G06F17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种印刷电路板设计方法及印刷电路板，所述印刷电路板设计方法包括以下步骤：依照一电路原理图建立一印刷电路板仿真模型；将所述电路原理图导入所述印刷电路板仿真模型，摆放若干仿真电子元件；在所述印刷电路板仿真模型上建立开孔及连接该等仿真电子元件；在所述印刷电路板仿真模型的空旷处建立若干均匀排列的空焊盘；检查所述印刷电路板仿真模型的电子元件的电气特性；及在电子特性检查通过后，将所述印刷电路板仿真模型提供给印刷电路板生产厂商。所述印刷电路板采用上述的设计方法设计，使所述印刷电路板的电镀层均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板设计方法，包括以下步骤：依照一集成电路的电路原理图建立一印刷电路板仿真模型；将所述电路原理图导入所述印刷电路板仿真模型，按规则摆放若干仿真电子元件；在所述印刷电路板仿真模型上建立开孔及连接该等仿真电子元件；检查所述印刷电路板仿真模型的电子元件的电气特性；及在电气特性检查通过后，将所述印刷电路板仿真模型提供给印刷电路板生产厂商；其特征在于：在电子元件连接完毕之后，在所述印刷电路板仿真模型的空旷处建立若干均匀排列的空焊盘。
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