[发明专利]在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法无效
申请号: | 200410078002.9 | 申请日: | 2004-09-16 |
公开(公告)号: | CN1750739A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
发明(设计)人: | 方照贤 | 申请(专利权)人: | 健鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/16;H01C17/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郝庆芬 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法,包括:至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫,其中该预定距离区域用以形成一电阻区域;将一电阻材料充填入该电阻区域中。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 制造 薄膜 电阻 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法,包括下列步骤:至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫,其中该预定距离区域用以形成一电阻区域;将一电阻材料充填入该电阻区域中。
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