[发明专利]铜箔的制法有效
| 申请号： | 200410078044.2 | 申请日： | 2004-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1751844A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈朝兴;萧国泷;蔡承平 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铜箔的制法包括利用网板扩张机将铜板单定向冲压，使铜板具有切痕，在未切断铜板的状态下，以垂直于该冲压的方向对铜板进行拉伸，扩张成铜扩张网板，将该铜扩张网板置入含有电解液的溶解槽中，令铜扩张网板溶解并氧化成铜离子，再经电化学作用制得铜箔；本发明的方法是使铜板扩张成铜扩张网板，以增加铜与电解液间的接触面积，这样不仅可节省能源、缩短制程、减少设备投资成本，并且不会造成水或空气污染，是一种清洁的电解铜箔用铜材的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 制法 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔的制法，其特征在于，该制法包括利用网板扩张机对铜板进行单定向冲压，使铜板具有切痕，在未切断铜板的状态下，以垂直于该冲压的方向对铜板进行拉伸，扩张成铜扩张网板；以及将该铜扩张网板置入含有电解液的溶解槽中，令铜扩张网板溶解并氧化成铜离子，作为铜离子补充来源，使铜离子经电化学反应制得铜箔；其中该电解液是包括硫酸与硫酸铜，该铜扩张网板氧化成铜离子的氧化反应是在含氧的气体中进行。
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