[发明专利]在电路板上补植焊接凸块的方法无效
| 申请号： | 200410078075.8 | 申请日： | 2004-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1753602A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林澄源;黄德昌 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐猛 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在电路板上补植焊接凸块的方法，电路板表面具有至少一个因漏植焊接凸块而裸露的焊垫。在一较佳实施例中，该方法是先形成匹配焊垫的焊膏凸块。然后，在电路板表面涂布一层助焊剂，并使助焊剂至少覆盖焊垫。接着，移植焊膏凸块至焊垫。最后，实施回焊处理，以使焊膏凸块成为具有球面的焊接凸块。透过这样的方式，电路板原先遗漏的焊接凸块即已补上，这使得电路板因为漏植焊接凸块而报废的机率降为零，并因而大大地降低电路板产品的不良率及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 上补植 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在电路板上补植焊接凸块的方法，电路板表面具有至少一个因漏植焊接凸块而裸露的焊垫，该方法包括：形成匹配焊垫的焊接凸块；在电路板表面涂布一层粘稠液，并使粘稠液至少覆盖焊垫；移置焊接凸块至焊垫；加热焊接凸块使其焊合于焊垫；以及清除粘稠液。
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