[发明专利]光电子器件的晶片级封装无效

专利信息
申请号: 200410078081.3 申请日: 2004-09-20
公开(公告)号: CN1607682A 公开(公告)日: 2005-04-20
发明(设计)人: 肯德拉·J·盖洛普;弗兰克·S·格费;罗纳德·沙恩·法齐欧;马莎·约翰逊;卡丽·安·格思里;丹耶·杰格里斯·斯奈德;理查德·C·鲁比 申请(专利权)人: 安捷伦科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/60
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 肖善强
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种晶片级封装和形成晶片级封装的方法。该晶片级封装包括:第一晶片,所述第一晶片包括焊盘;所述第一晶片上的光电子器件;和包括衬垫的第二晶片。所述第二晶片通过所述衬垫和所述焊盘之间的焊接连接到所述第一晶片。
搜索关键词: 光电子 器件 晶片 封装
【主权项】:
1.一种晶片级封装,包括:第一晶片,所述第一晶片包括焊盘;在所述第一晶片上的光电子器件;和包括衬垫的第二晶片,所述第二晶片通过所述衬垫和所述焊盘之间的焊接被连接到所述第一晶片。
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