[发明专利]LED灯有效
申请号: | 200410078393.4 | 申请日: | 2004-09-27 |
公开(公告)号: | CN1755192A | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
发明(设计)人: | 陈仕群 | 申请(专利权)人: | 陈仕群 |
主分类号: | F21S6/00 | 分类号: | F21S6/00;F21V7/22;F21V17/00;F21W131/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 香港九龙新蒲岗大有*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED灯,它包括灯盖、金属灯杯、连接灯帽和金属灯杯的绝缘层以及金属灯杯里的LED、半球形托板或散光板、PCB板(平面印刷线路板),其特征在于:所述的PCB板上设有一个半球形的托板,半球形托板上有和LED的个数相同的孔,LED就安装在半球形托板的孔中,LED的电源接头穿过半球形托板与PCB板连接,接通电源。通过这种方式安装的LED是固定在半球形托板上的,并呈半球形排列的,LED的光源是向不同方向射出去的,增大了LED灯发光的角度;或者采用由透明或半透明材料制成的散光板替代半球形托板;所述金属灯杯为面积较大的由金属材料制成的灯杯,有利于LED灯的散热。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
1、一种LED灯,包括:灯盖(1)、金属灯杯(2)、连接灯帽(7)和金属灯杯(2)的绝缘层(6)以及金属灯杯里的LED(3)、半球形托板(4)或散光板(8)、PCB板(5),其特征在于:所述PCB板(5)上方设有一个半球形托板(4),半球形托板(4)上有和LED(3)的个数相同的孔,LED(3)安装在半球形托板(4)的孔中,LED(3)的电源接头(31)穿过半球形托板(4)与PCB板(5)连接;或者在PCB板(5)上方设有一个散光板(8),该散光板(8)由透明或半透明材料制成,散光板(8)上有和LED(3)的个数相同的孔并与LED(3)加工成一体,LED(3)下端的电源接头(31)与PCB(5)板连接;所述金属灯杯(2)是由金属材料制成的大面积的灯杯,在金属灯杯(2)的杯体里层有一层电镀的反光膜(21)。
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