[发明专利]增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法无效
| 申请号： | 200410078741.8 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1750248A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李宗升;邱景宏;欧政隆 | 申请（专利权）人： | 友力微系统制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法。此方法是先提供一读取电路芯片，并在其上形成一牺牲层。然后，形成一电性接触窗于牺牲层的中，以露出读取电路芯片的一导电层。接着将一金属层填入于电性接触窗，并形成一导电薄膜与金属层电性耦合。然后，再依序形成一红外线感测层与一上层介电层于导电薄膜之上。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 悬浮 薄膜 衬底 接点 强度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点的强度的方法，至少包含：提供一读取电路芯片；形成一牺牲层于该读取电路芯片之上；形成一电性接触窗于该牺牲层之中，以露出该读取电路芯片的一导电层；填入一金属层于该电性接触窗之中；以及形成一导电薄膜与该金属层电性耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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