[发明专利]对准标记的形成方法、构成器件的基板、以及使用该基板的液体排出头有效
申请号: | 200410078912.7 | 申请日: | 2004-09-13 |
公开(公告)号: | CN1603958A | 公开(公告)日: | 2005-04-06 |
发明(设计)人: | 小林顺一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/00;H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将对基板和光掩膜之间进行位置对合的对准标记形成于基板的构成器件的部分中的、并在基板上所施行的以后的工序中可以从基板上被除去的部位上,其中,在上述基板上构成有多个的器件,而上述光掩膜对涂覆在基板上的抗蚀保护层在用照相平版印刷工艺进行图形制作时对该抗蚀保护层进行掩蔽。由此,可以在不减少从基板所得到的器件产额的情况下,在基板上形成用于与光掩膜之间进行位置对合的对准标记。 | ||
搜索关键词: | 对准 标记 形成 方法 构成 器件 以及 使用 液体 出头 | ||
【主权项】:
1.一种在基板上形成对基板和光掩膜之间进行位置对合的对准标记的形成方法,其中,在该基板上构成有多个的器件,而该光掩膜为了对涂覆在该基板上的抗蚀保护层用照相平版印刷工艺进行图形制作而对该抗蚀保护层进行掩蔽;该形成方法包括如下工序:将上述对准标记形成于如下部位上,该部位是上述基板的构成有上述器件的部分中的、并在上述基板上所施行的以后的工序中可以从基板上被除去的部位。
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