[发明专利]微步点式焊接方法及设备有效

专利信息
申请号: 200410079679.4 申请日: 2004-12-22
公开(公告)号: CN1796035A 公开(公告)日: 2006-07-05
发明(设计)人: 何永强;何旭苇 申请(专利权)人: 高科森美有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B29C65/02;B29C65/08
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 蔡晓红
地址: 香港新界葵涌打砖坪街*** 国省代码: 中国香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 利用本发明的微步点式焊接设备进行焊接,首先在震头和压咀之间摆放被焊接布料堆;然后在所述震头上震动而产生热量,所述压咀下降压在所述布料堆上,形成焊接点;然后重复下面步骤:由传输装置夹紧所述布料堆;然后压咀上升,松开所述布料堆;然后移动所述传输装置,带动所述布料堆移动一定距离;然后所述压咀再次下降压紧所述的布料堆,在所述布料堆上形成新的焊接点;所述传输装置松开所述布料堆;所述传输装置退回到原来的位置。因为震头及压咀都不是全时间压着布料,因而避免布料进料时起皱;同时,布料堆的进料方向可作改变,令到骨位的花式没有受到限制;并且可使比较经济的传统固定震头可有效地应用在本发明的装置上。
搜索关键词: 微步点式 焊接 方法 设备
【主权项】:
1、一种微步点式焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在震头和压咀之间摆放被焊接布料堆;S2:在所述震头上产生震荡,所述压咀下降压在所述布料堆上,形成焊接点;S3:由传输装置夹紧所述布料堆;S4:压咀上升,松开所述布料堆;S5:移动所述传输装置,带动所述布料堆移动一定距离;S6:所述压咀再次下降压紧步骤S5所述的布料堆,在所述布料堆上形成新的焊接点;S7:完成步骤S6后,所述传输装置松开所述布料堆;S8:所述传输装置退回到步骤S2的位置;重复上述步骤S3至S8,形成多个连续的焊接点,完成所述布料堆的焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高科森美有限公司,未经高科森美有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410079679.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top