[发明专利]电子电路器件的制造方法和电子电路器件无效
| 申请号： | 200410079762.1 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1599048A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 木村裕二;前田剛伸;家邊徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 火惠颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置，并根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的上部成凸状，可以容易地获得相对于识别凸起电极的对比度，并可正确地检测到识别凸起的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备在其一主表面上具有电极的电路元件并准备在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片；用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上分别形成连接凸起和识别凸起；根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置；和根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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