[发明专利]中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备有效
| 申请号： | 200410079857.3 | 申请日： | 2004-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1601727A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 松井邦容 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种中间芯片，用于取得半导体芯片间的电连接，具有：具有第一面和第二面的基板；向该基板的所述的一面侧突出的贯通电极；在所述基板的第二面侧，在俯视的状态下，配置在与所述贯通电极不同的位置上的柱电极；配置在所述基板中或所述基板面上，使所述贯通电极和所述柱电极导通的布线部。根据本发明，在三维芯片层叠技术中，使再配置布线成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 中间 芯片 模块 半导体器件 路基 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种中间芯片，用于取得半导体芯片间的电连接，具有：具有第一面和第二面的基板；在该基板的所述第一面侧突出的贯通电极；在所述基板的所述第二面侧，在俯视的状态下，配置在与所述贯通电极不同的位置上的柱电极；配置在所述基板中或所述基板面上，使所述贯通电极和所述柱电极导通的布线部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410079857.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：背光组件及具有该背光组件的液晶显示装置
- 下一篇：开胃成分和口味增强剂
