[发明专利]镀层剥离试验装置无效

专利信息
申请号: 200410079872.8 申请日: 2004-09-23
公开(公告)号: CN1752737A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 潘祥元 申请(专利权)人: 精碟科技股份有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04;G11B7/26
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 文琦;陈肖梅
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种镀层剥离试验装置,该装置的第一定位元件具有第一容纳部以及一开口,第一容纳部容置承载件,开口自第一定位元件的一表面开设,且开口暴露待测物的一部分;第二定位元件具有第二容纳部,第二定位元件与第一定位元件以一角度相互连设;测试元件设置于第二容纳部,测试元件相对开口而设,测试元件的第一端枢设于第一定位元件与第二定位元件的连接处;弹性元件亦设置于第二容纳部,且弹性元件的一端连接于第二定位元件,弹性元件的另一端与测试元件的第二端相连接。该装置可用于光盘的测试而取替传统的手工测试。
搜索关键词: 镀层 剥离 试验装置
【主权项】:
1.一种镀层剥离试验装置,其测试一待测物,其特征是,包含:一承载件,其承载该待测物;一第一定位元件,其具有一第一容纳部以及一开口,该第一容纳部容置该承载件,该开口自该第一定位元件的一表面开设,且该开口暴露该待测物的一部分;一第二定位元件,其具有一第二容纳部,该第二定位元件与该第一定位元件以一角度相互连设;一测试元件,其设置于该第二容纳部,该测试元件相对该开口而设,该测试元件的一第一端枢设于该第一定位元件与该第二定位元件的连接处;以及一弹性元件,其设置于该第二容纳部,且该弹性元件的一端连接于该第二定位元件,该弹性元件的另一端与该测试元件的一第二端相连接。
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