[发明专利]一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构无效
申请号: | 200410079933.0 | 申请日: | 2004-09-08 |
公开(公告)号: | CN1747620A | 公开(公告)日: | 2006-03-15 |
发明(设计)人: | 刘卫东;胡庆虎;赵经能;贾荣华;黄希斌;唐晟;唐艳梅;何波;刘涛;余进;姜向中 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/46;B32B33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构,在印制电路板的层叠中,包括一个顺序为地平面层、电源层、电源层、地平面层的叠层结构,所述两个电源层夹放于所述地平面层之间;两个电源层位于印制电路板各层的中间位置;电源层上、下侧的相对称各叠层的类型相同,叠层结构完全对称;一种十二层印制电路板叠层结构,第六层、第七层为电源层;第二层、第五层、第八层、第十一层为地平面层;第一层、第三层、第四层、第九层、第十层、第十二层为信号层;本发明还给出了一种十四层和十六层印制电路板叠层结构,本发明能提高电源的高频性能,避免信号跨分割。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 结构 多层 板叠层 | ||
【主权项】:
1.一种印制电路板的叠层结构,其特征在于:在所述印制电路板中,包括一个顺序为地平面层、电源层、电源层、地平面层的叠层结构,所述两个电源层夹放于所述地平面层之间。
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