[发明专利]印刷电路板测试接入点结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410080089.3 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1602138A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 肯尼思·P·帕克;罗纳德·J·派弗;格伦·E·莱因巴克 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用于接入印刷电路板的测试点的测试接入点结构及其制造方法。在迹线沿着xy平面印刷的xyz坐标系统中，z轴尺寸被用于实现测试接入点结构。每一个测试接入点结构在位于迹线上方的测试接入点被导电连接到迹线，并沿着xyz坐标系统的z轴位于印刷电路板外露表面的上方，以对于外部器件的电学探测是可接入的。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 测试 接入 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上的测试接入点结构，包括：印刷在电介质上的迹线；以防焊层厚度为特征、并层叠在所述迹线上方的防焊层，所述防焊层在测试接入点位置具有孔，该孔露出所述迹线的一部分；以及被焊接到在所述防焊层的所述孔中的所述迹线的所述露出部分的焊珠，所述焊珠从所述孔中突出，并且具有比所述防焊层厚度更大的焊珠厚度。
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