[发明专利]半导体基板的温度调节装置有效
| 申请号： | 200410080133.0 | 申请日： | 2004-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN100466239C | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 财贺正生;小野贵弘 | 申请（专利权）人： | SMC株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/38;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为提供加热与冷却过程中半导体基板不产生翘曲、并可迅速冷却半导体基板的温度调节装置的传热板，在用于加热或冷却硅片(2)的温度调节装置的传热板(1)的间隙形成用部件(3)的近旁，设置与真空源连接而吸附上述硅片(2)的吸附孔(5)，通过由真空源通过上述吸附孔进行吸引，以微小间隙将硅片(2)吸附于传热板(1)上，因此可抑制由急速加热或冷却引起的翘曲，可短时间均匀被冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温度 调节 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板的温度调节装置，其特征在于，在用于载置且加热或冷却半导体基板的温度调节装置的传热板的上表面，用于支承上述半导体基板的多个间隙形成用部件沿着多个同心圆配置，并且，在上述传热板上的与至少一部分间隙形成用部件接近的位置，形成与真空源连接而吸附上述半导体基板的吸附孔。
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