[发明专利]通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法无效
| 申请号： | 200410080370.7 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1638069A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 山田悦夫 | 申请（专利权）人： | 沖电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法，其包括提供一个包括多个模垫的矩阵框架，在每一个模垫上加载一个半导体芯片，并将此半导体芯片封闭于模块中。在该半导体芯片被用密封树脂密封后，由密封树脂延伸出的内部引线被用冲切刀片冲切。然后该模块被一个转动刀片切割成单个的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 使用 一个 矩阵 框架 制造 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括：提供一个矩阵框架，该矩阵框架具有多个模垫，沿多个行及多个列排列；多个内部引线，在模垫的侧边沿行方向安置；及多个支撑引线，用于支撑列方向上的模垫；在各个模垫上加载一个半导体芯片；用一种密封树脂将该半导体芯片密封于模块内，其中每个模块包括多个半导体芯片；用一个冲切刀片冲切一个包围各模块的区域；及用一个转动刀片将模块切割成单个半导体装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沖电气工业株式会社，未经沖电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410080370.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
