[发明专利]易于将不同规格尺寸IC置入测试套座的装置及方法无效

专利信息
申请号: 200410080401.9 申请日: 2004-09-28
公开(公告)号: CN1756464A 公开(公告)日: 2006-04-05
发明(设计)人: 周建村 申请(专利权)人: 台湾暹劲股份有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;G01N33/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座的装置及方法,其于具有浮动机构的取放头底面装设一基板,该基板底面向下凸设一可与测试套座框架外侧对位的第一导位机构,另于取放头与基板上设有一贯通孔,以供穿设一吸嘴,其中该吸嘴的底面连结一可供IC对位的第二导位机构,而利用第二导位机构自下方将IC吸取定位,并移置于测试套座,再以第二导位机构对位于测试套座内,而将IC准确置入于对应位置;由此,该可准确对位的装置于不同规格的IC使用时,可于吸嘴上直接更换第二导位机构,进而可易于配合各种规格的IC使用,且达到精准对位的目的。
搜索关键词: 易于 不同 规格 尺寸 ic 置入 测试 装置 方法
【主权项】:
1、一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座的装置,其于取放头底面装设一基板,该基板底面设有一可与测试套座框架对位的第一导位机构,另于取放头与基板的贯通孔上穿设一吸嘴,其中该吸嘴的底面连结一可供IC对位的第二导位机构;由此,即可以更换基板或第二导位机构的方式,配合不同规格尺寸的IC使用,并使IC准确插置于测试套座,以进行测试作业。
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