[发明专利]改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统有效
| 申请号： | 200410080593.3 | 申请日： | 2004-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1670914A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 许照荣;游展汶;高蔡胜;林本坚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/00;G03F7/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在半导体与罩幕制造中改善晶圆上的图案化特征结构的临界尺寸均匀性的方法。在一实施例中，提供一种评估装置以评估形成于晶圆上的若干个电路布置的临界尺寸分布，该若干个电路布置由一罩幕定义。在该若干个电路布置上执行一逻辑操作，以撷取图案化特征结构。将图案化特征结构和设计规则做比较，假如图案化特征结构与设计规则之有偏差或差距，则此差距可经由调整微影的可调式参数(例如罩幕制造)来做补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 图案 结构 临界 尺寸 均匀 方法 用于 系统 | ||
【主权项】：
1、一种改善晶圆上的一图案化特征结构的临界尺寸均匀性的方法，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：评估形成于该晶圆上的若干个电路布置，该若干个电路布置由一罩幕或标线定义；在该若干个电路布置上执行一逻辑操作，以撷取一图案化特征结构；以及比较该图案化特征结构和由该罩幕或标线定义的该若干个电路布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
