[发明专利]晶片贴装装置与方法有效
| 申请号： | 200410080612.2 | 申请日： | 2004-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1661789A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘德明;付苒;林钜鉴;吴敏聪;张伟源 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 香港新界葵涌工业*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于将晶片贴装到包含非金属材料和用于接收带有低熔点镀膜晶片的金属材料的装置。衬底可在其中移动的加热管道被提供以用来将金属材料加热到低熔点焊接温度从而促进晶片贴装位置处晶片和金属材料之间的结合。晶片贴装位置的感应加热器件在晶片贴装到金属材料上之前将衬底上的金属材料加热到低熔点焊接温度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于将晶片贴装到衬底的装置，其中该衬底包含非金属材料以及用于接收具有低熔点镀膜晶片的金属材料，其包含有：衬底可在其中移动的加热管道，其用于将金属材料加热到低熔点焊接温度从而促进晶片和金属材料在晶片贴装位置进行焊接；以及晶片贴装位置的感应加热器件，其用于将金属材料加热到低熔点焊接温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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