[发明专利]电子仪器传感器用外壳的制造方法及其装置无效
申请号: | 200410080863.0 | 申请日: | 2004-10-09 |
公开(公告)号: | CN1605402A | 公开(公告)日: | 2005-04-13 |
发明(设计)人: | 李在一 | 申请(专利权)人: | 李在一 |
主分类号: | B21C23/14 | 分类号: | B21C23/14;B21C35/00;B21C33/00 |
代理公司: | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 南霆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及到电子仪器传感器用外壳的制造方法及其装置,尤其是经过一定的加工处理,将由铜或不锈钢材料制成的U型金属帽自动成型加工成可连接于一般电子产品插头端部的外壳,能缩短操作时间,提高效率。 | ||
搜索关键词: | 电子仪器 传感 器用 外壳 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子仪器传感器用外壳的制造方法,即将金属帽(2)加工成外壳(3)的方法,其特征在于连续反复下述步骤:将金属帽(2)供给至供料箱(10),上述金属帽(2)顺着导轨(11)移送至成型孔(41)的移送阶段;第1挤压模具25a下降,与上述金属帽2结合后一起上升的上升阶段;第1支持架(31a)向前移动,并与上述金属帽(2)相结合的结合阶段;第1支持架(31a)移动一个孔距(4)至第2挤压模具下方的移动阶段;第2挤压模具(25b)下降,与上述金属帽(2)结合后再次下降,将金属帽(2)插入至位于下方的成型孔(41)并成型的成型阶段;第1支持架(31a)复原至原位的复原阶段;第2挤压模具(25b)以与金属帽(2)结合的状态上升,第2支持架(31b)向前移动,夹住金属帽(2)的结合阶段;以上述工序以同样方式移动及成型到第6挤压模具(25f)的工序阶段;第6支持架(31f)夹住金属帽(2)向切割刀(51)下方移动的移动阶段;切割刀(51)下降,套住上述金属帽(2)的状态下垂直下降,使金属帽(2)插入切割孔(52)中,使用上述切割刀(51)切割金属帽(2)下端的切割阶段;从上述金属帽(2)切割的外壳(3)进入成品箱(53)中,剩余的金属帽(2)部分则随着切割刀(51)垂直上升的金属帽(2)分离阶段;从空气喷嘴(12)喷射空气,将随切割刀(51)一起上升的剩余金属帽(2)排出至一侧的排出阶段。
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