[发明专利]封装有多个晶片的封装件及其封装方法

摘要

本发明是一种封装有多个晶片的封装件及其封装方法，该封装件包含一基板、至少三晶片，及一作为电连接与初步固定连结用的软性电连接基板，该些晶片先对应电连接并固定连结于软性电连接基板相反两侧面的各预定连接端口后，再弯卷软性电连接基板，使晶片依序成上下堆叠连结态样，最后再电连接并焊固于基板上，完成一封装有至少三晶片的封装件，以节省使用软性电连接基板的数目，减少制程步骤，降低生产成本。

主权项

1.一种封装有多个晶片的封装件，其特征在于所述封装有多个晶片的封装件包含：一第一晶片；一第二晶片；一第三晶片；一可弯卷的软性电连接基板，具有一第一焊晶层，及一相反于该第一焊晶层的第二焊晶层；该第一晶片焊晶于该第一焊晶层上，该第二、三晶片分别相互远离地焊晶于该第二焊晶层上，而使该第一、二、三晶片借该软性电连接基板彼此对应地电功能整合，且该软性电连接基板弯卷，使该第一焊晶层对应于该第二焊晶层焊有该第二晶片的区域与该第一晶片相连结，而使该第二晶片堆叠连结于该第一晶片上，同时，该第一焊晶层对应于该第二焊晶层焊晶有该第三晶片的区域与该第二晶片相连结，而使该第三晶片堆叠连结于该第二晶片上。