[发明专利]半导体集成电路有效
申请号: | 200410080990.0 | 申请日: | 2004-10-26 |
公开(公告)号: | CN1614781A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 小林广之;酒向淳匡 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵淑萍 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在本发明中,温度检测电路检测到芯片温度高于第一边界温度,则将温度检测信号的电平设置为指示高温度状态的电平。温度检测电路检测到芯片温度低于第二边界温度,则将其电平设置为指示低温度状态的电平。控制电路根据所述温度检测信号的电平而改变其操作状态。即使芯片温度在所述边界温度附近波动,这也能防止控制电路操作状态的频繁切换,并因而降低了由于该切换操作而引起的控制电路电流消耗。而且,所述第一和第二边界温度设置了一个缓冲区,使得温度检测电路不会将电源噪声检测为温度变化。这可以防止温度检测电路和半导体集成电路发生故障。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,包括:温度检测电路,当检测到芯片温度从低温变到高温并高于第一边界温度时,所述温度检测电路将温度检测信号的电平设置为指示高温度状态的电平,而当检测到所述芯片温度从高温变到低温并低于第二边界温度时,所述温度检测电路将所述温度检测信号的电平设置为指示低温度状态的电平,所述第二边界温度不同于所述第一边界温度;和控制电路,根据所述温度检测信号的电平来改变其自身的操作状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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