[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 200410080990.0 申请日: 2004-10-26
公开(公告)号: CN1614781A 公开(公告)日: 2005-05-11
发明(设计)人: 小林广之;酒向淳匡 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵淑萍
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在本发明中,温度检测电路检测到芯片温度高于第一边界温度,则将温度检测信号的电平设置为指示高温度状态的电平。温度检测电路检测到芯片温度低于第二边界温度,则将其电平设置为指示低温度状态的电平。控制电路根据所述温度检测信号的电平而改变其操作状态。即使芯片温度在所述边界温度附近波动,这也能防止控制电路操作状态的频繁切换,并因而降低了由于该切换操作而引起的控制电路电流消耗。而且,所述第一和第二边界温度设置了一个缓冲区,使得温度检测电路不会将电源噪声检测为温度变化。这可以防止温度检测电路和半导体集成电路发生故障。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,包括:温度检测电路,当检测到芯片温度从低温变到高温并高于第一边界温度时,所述温度检测电路将温度检测信号的电平设置为指示高温度状态的电平,而当检测到所述芯片温度从高温变到低温并低于第二边界温度时,所述温度检测电路将所述温度检测信号的电平设置为指示低温度状态的电平,所述第二边界温度不同于所述第一边界温度;和控制电路,根据所述温度检测信号的电平来改变其自身的操作状态。
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