[发明专利]真空层压装置和真空层压方法无效
申请号: | 200410081033.X | 申请日: | 2004-09-30 |
公开(公告)号: | CN1624937A | 公开(公告)日: | 2005-06-08 |
发明(设计)人: | 横山康弘 | 申请(专利权)人: | 富士电机控股株式会社 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B32B31/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 具有近似三角形横截面的抽气结构(12)设置在底板(11)的两个相对侧,并在抽气结构的内边缘提供了相对于底板固定距离的缝隙。在抽气结构(12)中,通过把抽气结构密封固定在底板(11)上,并把端板(13)密封固定在抽气结构(12)的末端,形成了一个抽气空间。在使用这样的真空层压装置(10)的层压处理中,通过抽气结构(12)的缝隙的抽气口,并通过形成在抽空气结构(12)中的抽气空间,对处理空间进行抽空,该处理空间是通过用覆盖薄片(14)覆盖底板(11)和抽气结构(12L)而形成。当在底板(11)的另外两个外侧区域设置引导器时,在真空层压处理中提高了覆盖薄片(14)的几何惯性矩,并因此克服了空气泄露。 | ||
搜索关键词: | 真空 层压 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在层压材料上进行真空层压处理的装置,包括:用来在其上放置层压材料的底板(11);沿着底板(11)的两个相对侧设置在底板(11)上的管形抽气结构(12),每个抽气结构(12)具有近似为三角形的横截面,其具有面向底板(11)的对应外围边缘的外侧面(12b)和面向相对的抽气结构(12)的内侧面(12c),外侧面(12b)密封地固定在底板(11)上,内侧面(12c)限定了距底板(11)恒定距离的缝隙作为抽气口;密封地固定到抽气结构(12)末端的端板(13);和覆盖薄片(14),覆盖层压材料和抽气结构(12)以形成一个处理空间来进行真空层压处理。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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