[发明专利]一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法无效
| 申请号： | 200410081189.8 | 申请日： | 2004-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1761041A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 许国春;贺志新 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100061*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法，其特征在于：A、采用氧化铝陶瓷基片作为载体，用混合电路成膜工艺在所述陶瓷基片上生成厚膜；B、在所述陶瓷基片的焊盘处印刷焊锡膏或助焊膏；C、用镊子夹取或真空吸头吸取锡球放置于已印刷好焊膏的焊盘处进行植球；D、把植好锡球的所述陶瓷基片放入再流焊炉或其它加热装置上进行锡球的焊接。本发明将混合电路成膜工艺与球栅阵列(BGA)封装技术相结合，大大提高了混合电路的组装密度，实现了从四边引线封装到焊点阵列封装的进步，为电子产品的小型化又开辟了一条道路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 组装 阵列 引出 方法 | ||
【主权项】：
1、一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法，其特征在于：A、采用氧化铝陶瓷基片作为载体，用混合电路成膜工艺在所述陶瓷基片上生成厚膜；B、在所述陶瓷基片的焊盘处印刷焊锡膏或助焊膏；C、用摄子夹取或真空吸头吸取锡球放置于已印刷好焊膏的焊盘处进行植球；D、把植好锡球的所述陶瓷基片放入再流焊炉或其它加热装置上进行锡球的焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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