[发明专利]一种探测器－光纤耦合的全方位自对准方法

摘要

本发明提出了一种探测器－光纤耦合的全方位自对准方法，它是利用激光辅助腐蚀技术在半导体衬底背面生成腐蚀孔，制作圆孔型探测器。光纤插入圆孔中，即与正面的探测器光敏面精确对准，实现探测器－光纤全方位自对准耦合，不仅提高尾纤－探测器组件中的耦合效率，从而提高光纤系统性能，而且耦合工艺简单，封装过程难度低，又能避免固化时和封装后光纤与探测器间的相对偏移。制作圆孔时，利用抗蚀膜掩蔽技术控制腐蚀孔径的形状和大小，可避免激光聚焦所带来的诸多问题，简化流程，降低实际生产的复杂程度和人力资源成本，适合于推广应用。

主权项

1、一种探测器-光纤耦合的全方位自对准方法，其特征是它采用下面的步骤：步骤1准备好半导体衬底(1)，确定半导体衬底(1)正面光敏面(6)的位置，半导体衬底(1)正面光敏面(6)的位置对应的半导体衬底(1)背面的位置就是腐蚀圆孔(4)的位置，即背面光纤光入射的位置；并确定探测器与光纤之间实现耦合的腐蚀圆孔(4)的直径大小，腐蚀圆孔(4)的直径略大于光纤(3)的直径，腐蚀圆孔(4)的直径和深度以光纤(3)插入腐蚀圆孔(4)后不移位为准；步骤2用抗蚀膜(5)把半导体衬底(1)背面除了腐蚀圆孔(4)以外的区域掩蔽好；步骤3将覆盖有抗蚀膜(5)的半导体衬底(1)置于腐蚀液或者腐蚀气体中，在激光(7)作用下实现激光腐蚀，形成孔径与光纤直径大小匹配的腐蚀圆孔(4)；步骤4将光纤(3)插入步骤3制备的腐蚀圆孔(4)内，实现与正面的光敏面(6)精确对准。