[发明专利]一种柔性印刷线路板与印刷电路板的连接方法有效
| 申请号： | 200410081494.7 | 申请日： | 2004-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1787727A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杨庆省 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印刷线路板FPC与印刷电路板PCB的连接方法，其特征在于：包括预加焊锡和快速冷却步骤。所述预加焊锡步骤是，先通过预加焊锡的方式在PCB导电引脚的焊接面积上均布厚度为0.03mm～0.04mm的焊锡，再涂助焊剂；所述快速冷却步骤是，在热压时间结束而热压头尚未提起时，启动冷却装置对FPC导电引脚与PCB导电引脚的连接点进行快速冷却，将温度降低至120℃～150℃。本发明能采用焊锡连接方法将导电引脚间距小至0.3mm的PCB与FPC可靠地连接，可以实现低导通电阻的导通，还可以节省设备和时间，显著提高制造效率，且连接费用可以降低约1/10，在热压连接步骤产生的不良品可以多次返修，降低不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 线路板 电路板 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷线路板FPC与印刷电路板PCB的连接方法，其特征在于：包括预加焊锡和快速冷却步骤：所述预加焊锡步骤是，先通过预加焊锡的方式在PCB导电引脚的焊接面积上均布厚度为0.03mm～0.04的焊锡，再涂助焊剂；所述快速冷却步骤是，在热压时间结束而热压头尚未提起时，启动冷却装置对FPC导电引脚与PCB导电引脚的连接点进行快速冷却，将温度降低至120℃～150℃。
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