[发明专利]聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料及其制备方法有效
申请号: | 200410081645.9 | 申请日: | 2004-12-30 |
公开(公告)号: | CN1651509A | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | 王玉忠;黄福云;杨科珂;汪秀丽;周茜;丁颂东;郑长义 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C08L61/02 | 分类号: | C08L61/02;C08K3/34;C08G6/00 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人: | 唐丽蓉 |
地址: | 610064四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开的聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料,是由聚对二氧环己酮与纳米级蒙脱土组成,其重量比为100∶0.5~20。该材料是将对二氧环己酮单体和蒙脱土先搅拌混合均匀,然后升温加入催化剂反应制得,或直接将聚对二氧环己酮与蒙脱土,按重量比为100∶0.5~20,先共混均匀,然后再熔融共混制得。由于蒙脱土的纳米尺寸效应会在聚对二氧环己酮链段和蒙脱土片层之间产生很强的界面作用力,因而可以改善材料的力学性能和热性能,使其结晶速率加快,成型加工中熔体强度增加,更重要的是采用本发明方法制备的纳米复合材料对单体和反应条件要求较低,且可在较短的时间内得到较高分子量的产物,使生产周期也大为缩短,且方法简单,易于控制。 | ||
搜索关键词: | 二氧 环己酮 蒙脱土 纳米 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料,包括聚对二氧环己酮基体材料,其特征在于该材料中还含有纳米级的蒙脱土,含有的纳米级蒙脱土与聚对二氧环己酮的重量比为0.5~20∶100,该材料的玻璃化转变温度为-15~-2℃,结晶温度为40~60℃,熔点为103~113℃,热初始分解温度大于200℃。
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