[发明专利]多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料无效
| 申请号： | 200410081658.6 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1673139A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨锐昌;陈群星;张力平 | 申请（专利权）人： | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C03C3/064 | 分类号： | C03C3/064;C03C8/24;H01L23/10 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料，它由有机载体、玻璃粉、Bi2O3、流平抗流挂剂、银微粉、片状银粉等组成，本发明浆料所用的玻璃粉是无铅玻璃粉，其组成为Bi2O320％～70％，SiO210％～20％，B2O310％～20％，ZnO3％～15％，其它氧化物Al2O30～15％、RO0～15％，其中R为碱土金属族元素之一或组合。该浆料适用于制造多层片式电感器、多层片式热敏电阻器(NTC)外电极，具有与器件基体的匹配性能良好，有良好的流平性、抗触变性，不流挂的特点，用该浆料制出的多层片式元件外电极经烧成后外观光亮、细腻，结构致密，抗电镀腐蚀性强，导电性能良好；采用无铅玻璃粉取代现行的有铅玻璃粉，可避免重金属铅对环境造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 元件 外电 极用无铅化可电 镀银 浆料 | ||
【主权项】：
1一种多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料，由玻璃粉、有机载体、Bi2O3、流平抗流挂剂、银微粉、片状银粉等组成，本发明的特征在于所用玻璃粉是无铅玻璃粉，其组成为Bi2O320％～70％，SiO210％～20％，B2O310％～20％，ZnO3％～15％，其它氧化物Al2O30～15％、RO0～15％，其中R为碱土金属族元素之一或组合。
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