[发明专利]图像传感器模块及其照相机模块封装

摘要

照相机模块封装包括图像传感器模块，所述图像传感器模块可被形成为具有引线接合结构的芯片尺寸封装(CSP)。所述图像传感器模块包括具有图像传感装置、形成在所述图像传感装置表面上的像素区域部分以及形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接的装置连接焊盘的图像传感装置单元；电路板，所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面上，而与所述图像传感装置单元电连接的板连接焊盘被形成在其另一个表面上；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。

主权项

1.一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括：图像传感装置单元，所述图像传感装置单元包括图像传感装置和像素区域部分；装置连接焊盘，所述装置连接焊盘被形成在所述图像传感装置的表面上；电路板，所述电路板包含与所述像素区域部分和所述装置连接焊盘的位置相对应的至少一个孔；板连接焊盘；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘，其特征在于，所述板连接焊盘被连接于电路板的一个表面上，而所述图像传感装置单元被连接于电路板的相反表面。