[发明专利]网板印刷用金属掩模版无效
申请号: | 200410081787.5 | 申请日: | 2004-12-29 |
公开(公告)号: | CN1680873A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | 今井一夫;山口义秋;才藤勇;中山尚美 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F7/00;H01L21/56 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 方晓虹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种网板印刷用金属掩模版,与电子零件(120)的周围之间形成树脂流入空间(4)的通孔(2)由下侧小径孔(2B)和与其上方连通的上侧大径孔(2A)构成,在通孔(2)内形成台阶部(6)。在除去网板印刷用金属掩模版(1)之际,只有下侧小径孔(2B)的内侧面与附着于电子零件(120)的密封树脂(3)接触,因而剪断面积较小,密封树脂(3)在发生角状突起之前即被分开。采用本发明,不容易发生角状突起。 | ||
搜索关键词: | 印刷 金属 模版 | ||
【主权项】:
1.一种网板印刷用金属掩模版,在该网板印刷用金属掩模版上形成用于收容底板(102)上所装的全部电子零件(120)的通孔(2),在网板印刷用金属掩模版覆盖于底板(102)上后,向在电子零件(120)的周围与通孔(2)之间形成的树脂流入空间(4)充填密封树脂(3),然后,从底板(102)上除去该网板印刷用金属掩模版,并使密封树脂(3)附着于电子零件(120)的周围,其特征在于,在至少比装载于底板(102)上的电子零件(120)的高度还厚的网板印刷用金属掩模版(1)上,形成由下侧小径孔(2B)和上侧大径孔(2A)构成的通孔(2),该下侧小径孔(2B)的轮廓位于电子零件(120)在底板(102)上投影的轮廓的外侧,且与该电子零件的轮廓隔着与要附着的密封树脂(3)的厚度(d)相当的间隔,该上侧大径孔(2A)在下侧小径孔(2B)的上方连通,其轮廓内包含下侧小径孔(2B)的轮廓,在通孔(2)内的下侧小径孔(2B)与上侧大径孔(2A)间的边界形成有台阶部(6)。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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