[发明专利]网板印刷用金属掩模版无效

专利信息
申请号: 200410081787.5 申请日: 2004-12-29
公开(公告)号: CN1680873A 公开(公告)日: 2005-10-12
发明(设计)人: 今井一夫;山口义秋;才藤勇;中山尚美 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F7/00;H01L21/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 方晓虹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种网板印刷用金属掩模版,与电子零件(120)的周围之间形成树脂流入空间(4)的通孔(2)由下侧小径孔(2B)和与其上方连通的上侧大径孔(2A)构成,在通孔(2)内形成台阶部(6)。在除去网板印刷用金属掩模版(1)之际,只有下侧小径孔(2B)的内侧面与附着于电子零件(120)的密封树脂(3)接触,因而剪断面积较小,密封树脂(3)在发生角状突起之前即被分开。采用本发明,不容易发生角状突起。
搜索关键词: 印刷 金属 模版
【主权项】:
1.一种网板印刷用金属掩模版,在该网板印刷用金属掩模版上形成用于收容底板(102)上所装的全部电子零件(120)的通孔(2),在网板印刷用金属掩模版覆盖于底板(102)上后,向在电子零件(120)的周围与通孔(2)之间形成的树脂流入空间(4)充填密封树脂(3),然后,从底板(102)上除去该网板印刷用金属掩模版,并使密封树脂(3)附着于电子零件(120)的周围,其特征在于,在至少比装载于底板(102)上的电子零件(120)的高度还厚的网板印刷用金属掩模版(1)上,形成由下侧小径孔(2B)和上侧大径孔(2A)构成的通孔(2),该下侧小径孔(2B)的轮廓位于电子零件(120)在底板(102)上投影的轮廓的外侧,且与该电子零件的轮廓隔着与要附着的密封树脂(3)的厚度(d)相当的间隔,该上侧大径孔(2A)在下侧小径孔(2B)的上方连通,其轮廓内包含下侧小径孔(2B)的轮廓,在通孔(2)内的下侧小径孔(2B)与上侧大径孔(2A)间的边界形成有台阶部(6)。
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