[发明专利]网板印刷用金属掩模版

摘要

一种网板印刷用金属掩模版，与电子零件(120)的周围之间形成树脂流入空间(4)的通孔(2)由下侧小径孔(2B)和与其上方连通的上侧大径孔(2A)构成，在通孔(2)内形成台阶部(6)。在除去网板印刷用金属掩模版(1)之际，只有下侧小径孔(2B)的内侧面与附着于电子零件(120)的密封树脂(3)接触，因而剪断面积较小，密封树脂(3)在发生角状突起之前即被分开。采用本发明，不容易发生角状突起。

主权项

1.一种网板印刷用金属掩模版，在该网板印刷用金属掩模版上形成用于收容底板(102)上所装的全部电子零件(120)的通孔(2)，在网板印刷用金属掩模版覆盖于底板(102)上后，向在电子零件(120)的周围与通孔(2)之间形成的树脂流入空间(4)充填密封树脂(3)，然后，从底板(102)上除去该网板印刷用金属掩模版，并使密封树脂(3)附着于电子零件(120)的周围，其特征在于，在至少比装载于底板(102)上的电子零件(120)的高度还厚的网板印刷用金属掩模版(1)上，形成由下侧小径孔(2B)和上侧大径孔(2A)构成的通孔(2)，该下侧小径孔(2B)的轮廓位于电子零件(120)在底板(102)上投影的轮廓的外侧，且与该电子零件的轮廓隔着与要附着的密封树脂(3)的厚度(d)相当的间隔，该上侧大径孔(2A)在下侧小径孔(2B)的上方连通，其轮廓内包含下侧小径孔(2B)的轮廓，在通孔(2)内的下侧小径孔(2B)与上侧大径孔(2A)间的边界形成有台阶部(6)。