[发明专利]用于原子层沉积的设备有效
申请号: | 200410081873.6 | 申请日: | 2004-12-31 |
公开(公告)号: | CN1644756A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | F·詹森 | 申请(专利权)人: | 波克股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C26/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 周承泽 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种捕集器,其停留时间至少等于原子层沉积(ALD)过程的一个完整周期时间,这种捕集器能在流出物进入前级泵之前从反应腔和反应产物中捕集气相流出物。这种捕集器可以直接连接到反应腔,或者通过一个工艺过程用泵间接连接。这种捕集器在用于原子层沉积过程中时很有益处。 | ||
搜索关键词: | 用于 原子 沉积 设备 | ||
【主权项】:
1.一种沉积设备,包括:第一和第二前体气体源(215,217),与所述第一和第二前体气体源(215,217)相连的第一和第二阀(219,221);吹扫气体源(223),所述吹扫气体源(223)具有第三阀(225),所述第三阀(225)允许惰性气体流过,依次操作所述第一和第二前体气体源(215,217)以及所述吹扫气体源,构成沉积循环;反应腔(211),所述反应腔(211)与所述第一,第二,和第三阀(219,221,225)相连;与所述反应腔(211)相连的捕集器(315);所述捕集器(315)具有入口(321)和出口(323),所述入口(321)与所述反应腔(211)相连,所述捕集器(315)的停留时间至少等于一个沉积周期。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的