[发明专利]半导体装置的制造方法及使用于其中的耐热性粘合带无效
| 申请号： | 200410081916.0 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1645580A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 近藤广行;高野均;寺岛正;下川大辅;谷本正一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置的制造方法，至少包括：在外部焊垫侧贴合了耐热性粘合带(20)的金属制引线框(10)的裸片焊垫(11c)上接合半导体芯片(15)的搭载工序、使用密封树脂(17)对半导体芯片一侧进行单侧密封的密封工序、将被密封的构造物(21)切割成单个的半导体装置(21a)的切割工序，其特征在于，上述耐热性粘合带(20)至少由基材层和含有脱模剂的粘合剂层构成。根据本发明可以提供使用耐热性粘合带可有效地防止密封工序中的树脂泄漏，且贴合的粘合带不易影响之后的工序的半导体装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 使用 中的 耐热性 粘合 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置的制造方法，至少包括：在外部焊垫侧贴合了耐热性粘合带的金属制引线框的裸片焊垫上接合半导体芯片的搭载工序、使用密封树脂对半导体芯片一侧进行单侧密封的密封工序、将被密封的构造物切割成单个的半导体装置的切割工序，其特征在于，所述耐热性粘合带至少由基材层和含有脱模剂的粘合剂层构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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