[发明专利]用于对元件进行导电球焊的方法和设备无效
| 申请号： | 200410082070.2 | 申请日： | 2004-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1640601A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | M·赫尔南德兹;E·查;H·田 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵辛 |
| 地址： | 香港葵涌葵芳*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的一个实施例，提供一种改进的方法和装置。在一个实施例中，提供金球，并使用一个利用真空吸力拾取每个金球的支架。所述球随后被放置为挨着所所期望的焊点，并通过振动使球和焊点的部分熔化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元件 进行 导电 球焊 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种形成导电球焊的方法，包括：提供一导电球；利用一个支架拾取所述导电球；和利用所述支架放置所述导电球，使其与一焊点相接触。
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