[发明专利]电子器件和形成电子器件的方法无效
| 申请号： | 200410082141.9 | 申请日： | 2004-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1642393A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | N·E·布雷斯;M·P·托本 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了形成电子器件的方法。该方法包括(a)提供基板和待连接至基板的元件，其中该元件选自电子元件，光学元件，器件盖，和它们的组合；(b)将焊料膏施加至该基板和/或元件，其中该焊料膏包含载体和含有金属颗粒的金属部分；和(c)使基板和元件互相接触。该焊料膏具有比该焊料膏熔化且该熔体再次凝固后所得的固相线温度低的固相线温度。同时提供了可以通过本发明的方法形成的电子器件。可以在电子工业中的密封电子器件封装中得到具体的应用，例如，由半导体晶片形成的密封光电子器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.形成电子器件的方法，该方法包括：(1)提供基板和待连接至基板的元件，其中该元件选自电子元件，光学元件，器件盖，和它们的组合；(2)将焊料膏施加至该基板和/或元件，其中该焊料膏包含载体和含有金属颗粒的金属部分；和(3)使基板和元件互相接触。其中该焊料膏具有比该焊料膏熔化且该熔体再次凝固后所得的固相线温度低的固相线温度。
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