[发明专利]测试夹具及其上盖

摘要

一种测试夹具，用以测试一芯片(chip)，被封装芯片具有一晶粒设于一基板的上表面，多个接点设于基板的下表面，以及一封装材料覆盖于晶粒及基板之上。测试夹具包括一底座以及一上盖，底座表面设有多个测试点，封装芯片可容置于底座中，其多个接点分别与多个测试点耦合，上盖结合于底座的上方，其具有一解封装测试孔，位于芯片的晶粒与周围电路的上方。因此，当封装芯片置于测试夹具内部时，测试夹具可透过测试点直接对封装芯片进行测试，又当封装芯片在去除封装材料之后，测试夹具可利用探针并透过上盖的解封装测试孔对晶粒进行电性测试。

主权项

1、一种测试夹具，装设于一电路板上，以供一芯片置入后进行对该芯片的测试，该芯片至少具有一基板与一晶粒，并可再具有一封装材料，其中该晶粒设于该基板的上表面，并在该基板的下表面形成多个接点，该封装材料覆盖于该晶粒及该基板之上，该测试夹具包括：一底座，其内设有连接至该电路板的多个测试点，该封装芯片可容置于该底座中，使得上述接点分别与上述测试点耦合；以及一上盖，结合于该底座的上方，其具有一解封装测试孔。