[发明专利]组装结构

摘要

一种组装结构，应用于键盘、适配器…等需作组装的对象，包括有第一塑胶壳体及第二塑胶壳体，其中第一塑胶壳体是自其内面延伸出中空凸柱，第二塑胶壳体则开设开孔，此开孔对应中空凸柱，并向内延伸出，贴近此中空凸柱的环状凸围，且此中空凸柱突出环状凸围，因此在经超音波融接，或是热熔接，抑或是两者的组合后，突出环状凸围的中空凸柱的部分会热熔融至环状凸围，而使第一塑胶壳体与第二塑胶壳体组装，所以可便于组装，至于在拆解第一塑胶壳体及第二塑胶壳体时，只需将被热熔融的部分磨除即可，之后，再以锁合组件穿设于中空凸柱处，此时环状凸围亦被锁合组件的顶部所抵持，所以第一塑胶壳体及第二塑胶壳体将可被再次地组装。

主权项

1.一种组装结构，其包括有：一第一塑胶壳体，自其一内面延伸出一中空凸柱；及一第二塑胶壳体，开设一开孔，该开孔对应该中空凸柱，在经融接后，突出该开孔的该中空凸柱的部分会热熔融至该开孔边缘，而使该第一塑胶壳体与该第二塑胶壳体组装，而磨除该中空凸柱的热熔融部分后，该第一塑胶壳体与该第二塑胶壳体被拆解，但仍可以一锁合组件穿设于该中空凸柱，而再次组装该第一塑胶壳体与该第二塑胶壳体。