[发明专利]组装装置、组装方法以及端子清洁设备有效
申请号: | 200410082684.0 | 申请日: | 2004-09-27 |
公开(公告)号: | CN1601715A | 公开(公告)日: | 2005-03-30 |
发明(设计)人: | 高田秀彦;岩川幸喜 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B08B5/02;B08B7/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李瑞海;王景刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种集成在组装设备中的端子清洁设备,其中所述组装设备用于通过将电子部件压接到基板上的外部连接端子上来对显示板进行集成,在该端子清洁设备中,使得分别被由一个XY台式机构(23)驱动的第一基板夹持部分(24)和第二基板夹持部分(25)夹持住的基板(5)穿过具有不同清洁装置的第一清洁部分(21)和第二清洁部分(22),来同时进行清洁,并且利用一个第一基板运送机构(26)同时将尚未清洁的基板送入、在所述基板夹持部分之间对基板(5)进行输送以及将已经清洁后的基板(5)送出。由此,通过使得基板运送操作更为高效,提高了对外部连接端子进行清洁步骤的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 组装 装置 方法 以及 端子 清洁 设备 | ||
【主权项】:
1、一种组装设备,包括:端子清洁装置,用于对一块基板上的外部连接端子进行清洁;粘结胶带附着装置,用于将一条粘结胶带附着到由所述端子清洁装置清洁后的端子上;以及电子部件压接装置,用于以这样一种状态将一个电子部件压接到所述基板上,即从粘贴在所述基板上的粘结胶带的上方向该电子部件上的电极施加压力,来将所述电极与所述端子导电连接起来;其中所述端子清洁装置包括:一个第一清洁部分,用于对所述基板上的端子进行清洁;一个在第一方向上排布于一个远离所述第一清洁部分的位置处的第二清洁部分,用于以一种不同于第一清洁部分所用装置的装置对所述基板上的端子进行清洁;一个第一基板夹持部分和一个在所述第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分;基板夹持部分移动装置,用于使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第一清洁部分,来利用所述第一清洁部分对基板进行清洁,并且使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第二清洁部分,来利用所述第二清洁部分对基板进行清洁;以及基板运送装置,用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分,将由所述第一清洁部分清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分,并且将由所述第二清洁部分清洁的基板从所述第二基板夹持部分中移出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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